微電腦多功能電解測厚儀 CMS2 /CMS2 STEP 一個測量系統(tǒng)包括COULOSCOPE®CMS2或CMS2STEP和一個有測量槽的支架(例如:STEP測量槽) 。各種測量臺設計適合不同的應用。 CMS2可以測量幾乎所有基材上金屬鍍層的厚度,包括多鍍層結構; 在多層鎳的量監(jiān)控中用于對鍍層厚度和電位差的標準化STEP測試。
查看詳細介紹多功能電解質測厚儀COULOSCOPE CMS2 作為測量鍍層厚度*簡單的方法之-一,庫侖法可以用于各種鍍層組合。尤其對于多鍍層結構,當 允許破壞性測量時,它提供了一個比X射線更經(jīng)濟的替代方法。強大并且用戶友好的COULOSCOPE CMS2適用于電鍍行業(yè)的生產(chǎn)監(jiān)控和成品的質量檢驗
查看詳細介紹cms2-step微電腦多功能電解測厚儀 庫侖法是一種簡單易行的電化學分析方法,可用于確定金屬涂層的厚度。 盡管該方法主要用于檢查電鍍涂層的質量,但它也適用于檢測印刷電路板上剩余純錫的厚度。
查看詳細介紹德國品牌電解(庫侖)測厚儀Couloscope cms2 篤摯儀器提供全套的德國Fischer 庫侖測厚儀極配件備件,操作指導,技術服務等,一個測量系統(tǒng)包括COULOSCOPE®CMS2或CMS2STEP和一個有測量槽的支架(例如:STEP測量槽) 。各種測量臺設計適合不同的應用。
查看詳細介紹庫侖電解式測厚儀GalvanoTest 2000 超過70種涂層/基體組合(標準版),在平坦和彎曲表面上的涂層在小型零件和電線上的涂層10種預設類型的金屬:Cr,Ni,Cu,黃銅,Zn,Ag,Sn,Pb,Cd,Au 8 特殊應用的金屬涂層,測量范圍:0.05…75μm.
查看詳細介紹電解式測厚儀德國菲希爾/epk 庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。 這個方法主要應用于檢查電鍍層的質量,現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度。使用 COULOSCOPE CMS2 和支架 V18 測量印刷線路板上剩余純錫的厚度
查看詳細介紹cms2 step 電解多層鎳測厚儀可測電位差型 德國菲希爾 CMS2 STEP 庫侖測厚儀采用庫侖方法的鍍層測量儀,有中文操作系統(tǒng),并且可以測量多層鎳厚度及電位差。大LCD 顯示器;帶鍵盤;預先定義大約100 種常用金屬鍍層;50 條存記錄用于特定應用的參數(shù)和3000 個測量值。該價格包括電源電纜,塑料灰塵罩及操作手冊。
查看詳細介紹微電腦多功能電解測厚儀Couloscope CMS2 德國FISCHER菲希爾COULOSCOPE CMS2庫倫法測厚儀-----根據(jù)庫侖法測量鍍層厚度和多層鎳電位差。庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。
查看詳細介紹COULOSCOPE CMS2 STEP汽車行業(yè)庫侖電解測厚儀(可測電位差) 德國菲希爾COULOSCOPE CMS2 STEP測厚儀(可測電位差)-----在多層鎳的質量監(jiān)控中用于對鍍層厚度和電位差的標準化 STEP 測試。CMS2 STEP 的特征是 STEP 測試功能(同時測定厚度和電位差)。
查看詳細介紹微電腦多功能電解測厚儀STEP 庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。 這個方法主要應用于檢查電鍍層的質量,現(xiàn)在也適用于監(jiān)控印刷線路板剩余純錫的厚度。
查看詳細介紹上海庫侖電解測厚儀Couloscope CMS2 STEP COULOSCOPE® CMS2 STEP庫侖法測量鍍層厚度和多層鎳電位差,使用COULOSCOPE CMS2和支架V18測量印刷線路板上剩余純錫的厚度,庫侖法是一種簡單易用能夠確定金屬鍍層厚度的電化學分析方法。
查看詳細介紹庫侖電解測厚儀怎么選 庫侖鍍層測厚儀可以用于測量幾乎所有基體上的電鍍層厚度?;w包括鋼鐵、有色金屬以及絕緣材料。例如鐵上鑷、鐵上鋅、銅上銀、環(huán)氧樹脂上的銅等。測量時只需去除幾乎看不到的一小塊面積的鍍層金屬
查看詳細介紹couloscope cms德國菲希爾電解測厚儀 Fischer菲希爾Couloscope CMS2測厚儀 (庫侖測量系統(tǒng))使用庫侖方法測量鍍層厚度。配備了一個大的,易讀取的液晶顯示器,直觀的菜單指引系統(tǒng),該儀器理想的適用于測量幾乎所有的金屬基材或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度,包括多鍍層。使用在不能進行或不需要進行非破壞性測試方法的場合。
查看詳細介紹德國進口電解測厚儀Couloscope CMS2 Fischer菲希爾Couloscope CMS2測厚儀 (庫侖測量系統(tǒng))使用庫侖方法測量鍍層厚度。配備了一個大的,易讀取的液晶顯示器,直觀的菜單指引系統(tǒng),該儀器理想的適用于測量幾乎所有的金屬基材或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度,包括多鍍層。使用在不能進行或不需要進行非破壞性測試方法的場合。
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